ELEKTROPLATING Ni/Cu PADA BAJA KARBON

Authors

  • Tri Widodo Besar Riyadi

Keywords:

Elektroplating, lapisan Ni/Cu, ketebalan, kekerasan, keausan

Abstract

Nikel-tembaga (Ni/Cu) merupakan kandidat bahan lapisan logam yang potensial untuk aplikasi di bidang pipa penukar panas, bejana tekan, instalasi kapal laut, pelindung oksidasi barang elektronik, dan bahan komponen magnet karena mempunyai sifat yang tahan korosi, sifat magnetik yang unik, kekuatan tarik dan keuletan yang cukup tinggi. Pelapisan logam dengan teknik elektroplating cukup menarik karena proses yang murah dan sederhana. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh tegangan listrik pada pelapisan Ni/Cu terhadap ketebalan lapisan, kekerasan, dan ketahanan aus permukaan produk. Penelitian dilakukan dengan menggunakan baja karbon ST-40 sebagai logam induk, larutan nikel dan larutan Cu.  Proses elektroplating Ni dilakukan dengan tegangan konstan 2.3 volt dan waktu celup konstan 30 menit. Proses elektroplating Cu dilakukan dengan variasi tegangan 1.3, 1.8, 2.3, 2.8, dan 3.3 Volt dengan waktu celup konstan 30 menit. Karakterisasi ketebalan lapisan dilakukan dengan optical microscope, pengujian kekerasan dilakukan dengan alat mikro Vickers, dan pengujian keausan menggunakan alat uji keausan type ogoshi testing machine. Hasil pengukuran permukaan menunjukan bahwa dengan kenaikan tegangan listrik dari 1.3 Volt sampai 3.3 Volt menyebabkan kenaikan ketebalan lapisan Cu dari 28.7 ?m sampai 36.4 ?m, kenaikan kekerasan lapisan Cu dari 125.13 HV sampai 137.03 HV, kenaikan penurunan dari 7.62 x 10-6 mm2/kg sampai 2.26 x 10-6 mm2/kg.

References

Ch. Bonhote and D. Landolt. (1996). Microstructure of Ni-Cu multilayers electrodeposited from a citrate electrolyte. Electrochimica Acm, Vol. 42. No. 15, pp, 2407 2417.
Mursel Alper, Hakan Kockar, M¨urside Safak, M. Celalettin Baykul. (2008). Comparison of Ni–Cu alloy films electrodeposited at low and high pH levels, Journal of Alloys and Compounds 453, 15–19
Riyadi TWB et al. (2018). Effect of Ni underlayer thickness on the hardness and specific wear rate of Cu in the laminated Ni/Cu coatings produced by electroplating. AIP Conference Proceedings, Volume 1977, Issue 1, 10.1063/1.5042970
S.S. Jikan, Abdullah S.S, Ismail M.H, ismail N.A, and Badarulzaman, N.A. (2013). Multilayer of Ni/Cu Coating Produced Via Elektroplating.
http://doi:10.4028/www.scientific.net/AMM.465-466.891.
S.K. Ghosh, P.K. Limaye, S. Bhattacharya , N.L. Soni , A.K. Grover. (2007). Effect of Ni sublayer thickness on sliding wear characteristicsof electrodeposited Ni/Cu multilayer coatings. Surface & Coatings Technology 201. 7441–7448.
S.K. Ghosh, & P.K. Limaye. (2007). Tribological behaviour and residual stress of electrodeposited Ni/Cu multilayer films on stainless steel substrate. Surface & Coatings Technology 201. 4609–4618.
Riyadi TWB et al. (2017). Mechanical properties of Cr-Cu coatings produced by electroplating. AIP Conference Proceedings, Volume 1855, 030007.
Riyadi TWB et al. (2017). Hardness and wear properties of laminated Cr-Ni coatings formed by electroplating. AIP Conference Proceedings, Volume 1831, Issue 1, 10.1063/1.4981175
Riyadi TWB et al. (2017). Mechanical properties of Cu surface in the laminated structure of Cr-Cu coatings. Media Mesin, Vol. 18 No. 1 hal. 8-14.
Riyadi TWB et al. (2015). Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Nilai Kilap dan Ketebalan Lapisan Tembaga pada Proses Elektroplanting Baja Karbon Tinggi. Media Mesin, Vol. 15 No. 2 hal. 87-92.

Downloads

Published

2019-01-21

How to Cite

Riyadi, T. W. B. (2019). ELEKTROPLATING Ni/Cu PADA BAJA KARBON. Prosiding University Research Colloquium, 45–50. Retrieved from https://repository.urecol.org/index.php/proceeding/article/view/480